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CMI500是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后,測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI500系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣,CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的上等服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購(gòu)買(mǎi)家
技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
可測(cè)試*小孔直徑:35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
CMI563專為測(cè)量表面銅的厚度而設(shè)計(jì)的一款便攜式測(cè)厚儀
CMI563可由用戶選擇所測(cè)試的銅箔類型,化學(xué)銅或電鍍銅,測(cè)量的線條銅的線寬;無(wú)需用戶校準(zhǔn)
CMI563便攜面銅厚度測(cè)試儀
CMI 563:表面銅厚測(cè)試儀 CMI 563系列表面銅厚測(cè)試儀專為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。CMI 563采用微電阻測(cè)試技術(shù),提供了準(zhǔn)確和**測(cè)量表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了市場(chǎng)上*為先進(jìn)的測(cè)試技術(shù),印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響**性的CMI 563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅;甚至無(wú)需用戶校準(zhǔn),即可測(cè)量線形銅箔厚度。NIST(美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì))認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購(gòu)。高品質(zhì)的CMI 563由保修和OICM***的客戶服務(wù)全力支持。
CMI563便攜式面銅測(cè)厚儀規(guī)格說(shuō)明:
準(zhǔn)確度:±5% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片**度:非電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
銅厚測(cè)量范圍:非電鍍銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲(chǔ)量:13,500條讀數(shù)尺寸:5 7/8英寸(長(zhǎng))×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米)重量:9盎司(0.26千克)包括電池單位:
通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換電池:9伏電池電池壽命:65小時(shí)連續(xù)使用接口:RS-232串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)顯示:4數(shù)位LCD液晶顯示,2數(shù)位存儲(chǔ)位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)統(tǒng)計(jì)顯示:測(cè)量個(gè)數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,*大值,*小值。